[发明专利]具散热封装结构的半导体装置及其制作方法

摘要

一种具散热封装结构的半导体装置及其制作方法，包括以铜核基板为基础开始制作的增层封装基板。该增层封装基板包括厚铜置晶接垫、高密度增层线路以及数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由该铜核基板一体成形，而该增层线路则由压合的基板所形成，且该增层线路以该厚铜置晶接垫位置为核心向四周延伸以提供电子组件相连时所需的绕线，并以数个电镀盲孔与电性接脚接垫导通连接。藉此可同时具有厚铜置晶接垫及高密度增层线路的功能，并使整体装置达提高信赖度且不易分离，进而可藉由厚铜置晶接垫提供半导体装置封装良好的散热效果，并可增层线路提供良好的绕线能力。

主权项

一种具散热封装结构的半导体装置，至少包括一增层封装基板、一半导体芯片及一成型材料所组成，其特征在于：所述增层封装基板具有至少一个以上铜凸块及以该铜凸块往四周延伸的铜底板，该些铜凸块及该铜底板构成铜基座，该铜基座上的铜凸块表面为置晶接垫区域，而该铜基座上的铜底板则包含第一面及相对于第一面的第二面，该铜底板的第一面上为图案化增层线路区域，该铜底板的第二面上为热接垫，该热接垫同一层上具有数个接脚接垫；该半导体芯片含有数个输入/输出接垫，且该半导体芯片黏结于该增层封装基板上的铜凸块表面，并由该些输入/输出接垫电性连接至该些图案化线路区域；该成型材料用以封装该半导体芯片以及该增层封装基板的上表面。