[发明专利]线路板非金属材料的降解方法无效
申请号: | 200910303166.X | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN101579686A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 潘晓勇;郅慧;王炼;庄志红 | 申请(专利权)人: | 四川长虹电器股份有限公司 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00;C03C12/00 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所 | 代理人: | 蒲 敏 |
地址: | 621000四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提供一种线路板非金属材料的降解方法,该方法工艺难度低,生产效率高。线路板非金属材料的降解方法,该方法包括以下步骤:1)将线路板非金属材料粉碎、干燥后得到非金属粉末;2)将非金属粉末与硝酸溶液混合后,放入微波反应器中反应;3)将反应后的产物经抽滤、洗涤、干燥,得到玻璃纤维粉和环氧固化物降解后的低分子溶液,玻璃纤维粉经过干燥,可作为热塑性塑料的增强材料,低分子溶液可应用于环氧或其他树脂的添加材料。本发明利用了微波在化学反应中的特殊催化作用,以硝酸为介质,在低温、低酸浓度下,实现了非金属线路板材料在短时间内全部反应完全。工艺流程简单,反应温度低,生产效率高,无毒副作用。 | ||
搜索关键词: | 线路板 非金属材料 降解 方法 | ||
【主权项】:
1.线路板非金属材料的降解方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)将线路板非金属材料粉碎、干燥后得到非金属粉末;2)将非金属粉末与硝酸溶液混合后,放入微波反应器中反应;3)将反应后的产物经抽滤、洗涤、干燥,得到玻璃纤维粉和环氧固化物降解后的低分子溶液,玻璃纤维粉经过干燥,可作为热塑性塑料的增强材料,低分子溶液可应用于环氧或其他树脂的添加材料。
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