[发明专利]线路板非金属材料的降解方法无效

专利信息
申请号: 200910303166.X 申请日: 2009-06-11
公开(公告)号: CN101579686A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 潘晓勇;郅慧;王炼;庄志红 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;C03C12/00
代理公司: 成都虹桥专利事务所 代理人: 蒲 敏
地址: 621000四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种线路板非金属材料的降解方法,该方法工艺难度低,生产效率高。线路板非金属材料的降解方法,该方法包括以下步骤:1)将线路板非金属材料粉碎、干燥后得到非金属粉末;2)将非金属粉末与硝酸溶液混合后,放入微波反应器中反应;3)将反应后的产物经抽滤、洗涤、干燥,得到玻璃纤维粉和环氧固化物降解后的低分子溶液,玻璃纤维粉经过干燥,可作为热塑性塑料的增强材料,低分子溶液可应用于环氧或其他树脂的添加材料。本发明利用了微波在化学反应中的特殊催化作用,以硝酸为介质,在低温、低酸浓度下,实现了非金属线路板材料在短时间内全部反应完全。工艺流程简单,反应温度低,生产效率高,无毒副作用。
搜索关键词: 线路板 非金属材料 降解 方法
【主权项】:
1.线路板非金属材料的降解方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:1)将线路板非金属材料粉碎、干燥后得到非金属粉末;2)将非金属粉末与硝酸溶液混合后,放入微波反应器中反应;3)将反应后的产物经抽滤、洗涤、干燥,得到玻璃纤维粉和环氧固化物降解后的低分子溶液,玻璃纤维粉经过干燥,可作为热塑性塑料的增强材料,低分子溶液可应用于环氧或其他树脂的添加材料。
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