[发明专利]影像感测器封装体及影像感测器模组无效
| 申请号： | 200910303259.2 | 申请日： | 2009-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101924081A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 陈杰良 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L31/0232 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像感测器封装体，其包括一个薄型基板及一个影像感测器。该薄型基板采用掺杂有碳纳米管的氧化铝作为基材，且该薄型基板具有多个接点。该影像感测器设置在该薄型基板上且具有一感测区，该感测区外围环设多个与该多个接点相对应的焊垫，该多个焊垫分别电连接至该薄型基板的多个接点上。另外，本发明还涉及一种采用该影像感测器封装体的影像感测器模组。所述影像感测器封装体、影像感测器模组分别采用薄型基板，其可以降低结构总高度，进而达到结构尺寸轻量化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种影像感测器封装体，其包括：一个薄型基板，其采用掺杂有碳纳米管的氧化铝作为基材，且该薄型基板具有多个接点；一个影像感测器，其设置在该薄型基板上且具有一感测区，该感测区外围环设多个与该多个接点相对应的焊垫，该多个焊垫分别电连接至该薄型基板的多个接点上。
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