[发明专利]软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200910303560.3 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101636036A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 刘小奇;张杨洋 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/22;B23K20/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软性电路板、制造该软性电路板的热压合装置及该软性电路板的制造方法。该软性电路板包括一主体部和一设置在该主体部一端的接触部，该主体部包括一第一绝缘层、多个导电线路和一保护层，该多个导电线路设置在该第一绝缘层与该保护层之间，该接触部包括一与该主体部的第一绝缘层连接的第二绝缘层，该第二绝缘层包括一接触面和一与该接触面相对的底面，该接触面表面设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子，该多个导电端子与该主体部的导电线路电连接，该底面上覆盖有一加强层。本发明结构简单、组装简便且功能多样。本发明所述的软性电路板不易受热膨胀系数的影响，与外部电子元件压合时可提高压合的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 制造 热压 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，其包括一主体部和一设置在该主体部的一端的接触部，该主体部包括一第一绝缘层、多个导电线路和一保护层，多个导电线路设置在该第一绝缘层与该保护层之间，该接触部包括一与该主体部的第一绝缘层连接的第二绝缘层，该第二绝缘层包括一接触面和一与该接触面相对的底面，该接触面上设置有多个用来与外部线路电连接的导电端子，该多个导电端子与该主体部的导电线路电连接，其特征在于：该底面上覆盖有一加强层。
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