[发明专利]一种多元复合微合金化的高强高导铜合金及其制备无效
| 申请号： | 200910303691.1 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101629254A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 姜锋;蒋龙;尹志民;陈小波;宋练鹏 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;B22D11/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 颜 勇 |
| 地址： | 410083湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用微量铬、锆和碲复合微合金化的高强高导铜合金及其制备。所述合金按照重量份数比由0.2～0.8％份的Cr、0.1～0.3％份的Zr、0.1～0.5％份的Te和余量的Cu制成。本发明的制备方法为：配料；熔炼；半连续铸造成锭；铸锭均匀化处理；热轧；固溶热处理；冷轧；时效处理。本发明的成品高强高导铜合金，其综合性能优于现有同类合金，抗拉强度为500MPa，导电率为92％IACS，导热系数为391cm稫。本发明合金材料可用作触头合金材料；用作电气化铁路接触网导线及其配件；还可用作大规模集成电路引线框架材料、结晶器材料等其他用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多元 复合 合金 高强 铜合金 及其 制备 | ||
【主权项】：
1.一种采用微量铬、锆和碲微合金化的新型高强高导铜合金，其特征在于，由以下重量份成分组成：0.2～0.8％的Cr、0.1～0.3％的Zr、0.1～0.5％的Te和余量的Cu，杂质的总含量不大于0.1％。
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