[发明专利]一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法无效
申请号: | 200910304114.4 | 申请日: | 2009-07-08 |
公开(公告)号: | CN101624662A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 易健宏;郭颖利;罗述东;周承商;彭元东;李丽娅 | 申请(专利权)人: | 中南大学 |
主分类号: | C22C1/04 | 分类号: | C22C1/04 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 | 代理人: | 颜 勇 |
地址: | 410083*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法,包括下述步骤:1.将W粉,还原Cu粉按W-3Cu的质量百分比配料,球磨混合;2.按设计成分,取混合粉及电解铜粉于150~510MPa的压力下分别压制圆柱W骨架及熔渗Cu压坯;3.将压制好的圆柱W骨架、熔渗Cu压坯及SiC片置于氧化铝纤维保温包套内,然后,放入微波高温炉炉腔,用真空泵将炉腔抽至真空度100Pa以内;4.向微波炉炉腔内通入N2、H2混合保护气体,调节微波高温炉输出功率,以30℃/min左右的升温速度加热至1350℃左右,保温,关闭微波炉,冷却后即获得理想的合金。本发明工艺简单、操作方便、烧结周期短、能源消耗低、所制得的W-Cu合金性能优异,可替代现有熔渗法制备W-Cu合金工艺。 | ||
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【主权项】:
1.一种微波熔渗制备W-Cu合金的方法,包括下述工艺步骤:第一步:将纯度大于99.9%、平均粒度2~4微米的W粉,和纯度大于99.7%、平均粒度20~50微米的还原Cu粉按W-3Cu的质量百分比配料,球磨混合5~7h;第二步:将混合干燥好的粉料中添加0.5~1.5%硬脂酸作成形剂,以提高其压制性,按设计成分,取混合粉及纯度>99.7%,粒度60~90微米的电解铜粉于150~510MPa的压力下分别压制圆柱W骨架及熔渗Cu压坯;第三步:将压制好的圆柱W骨架、熔渗Cu压坯及辅助加热材料SiC片置于氧化铝纤维保温包套内,然后,放入微波高温炉炉腔内,并用真空泵将炉腔抽至真空度100Pa以内;第四步:向微波炉炉腔内通入N2H2混合保护气体,调节微波高温炉输出功率,以25~35℃/min的升温速度加热至1300~1400℃,保温15~25分钟,关闭微波炉,冷却后即获得理想的合金。
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