[发明专利]焊盘具有排气通孔的印刷电路板无效
| 申请号： | 200910304160.4 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101945530A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 查洪刚 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，该印刷电路板还包括若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔，所述排气通孔的孔壁与铜箔间的距离不小于0.2毫米。本发明提供了一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，不仅在焊接过程中将印刷电路板内产生的气体经由排气通孔排出，还可以避免锡流入排气通孔内，影响了锡膏印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 排气 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种焊盘具有排气通孔的印刷电路板，该印刷电路板主要包括若干层堆叠设置的基板，相邻基板之间铺设有铜箔，且该印刷电路板上还设有若干个贯穿若干层基板的导通孔，其特征在于，该印刷电路板还包括：若干个排气通孔，每一排气通孔贯穿若干层基板，且该排气通孔的孔壁不镀铜，并且其孔壁不接触铜箔。
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