[发明专利]具有低回路电阻值的铜钨-铬铜整体动静弧触头制作方法

摘要

本发明公开的一种具有低回路电阻值的铜钨-铬铜整体动静弧触头制作方法，按以下步骤实施：将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法制作成整体高压电触头材料，铬铜部分的含铬量为0.4％～0.9％，铜钨部分的硬度＞HB170；将铜钨-铬铜整体高压电触头材料热处理，使铬铜部分的硬度达到HB100～HB130，热处理中控制好固溶温度及时间、时效温度及时间；将热处理好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨-铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制触指的平均壁厚、工作过盈度、工作接触面长度、粗糙度、缝宽的参数以及尖角形状。用本发明方法制作的动静弧触头，其触头间的回路电阻值不超过50μΩ，有效降低使用该触头的主回路的回路电阻。

主权项

1.一种具有低回路电阻值的铜钨-铬铜整体动静弧触头制作方法，其特征在于，该方法按照以下步骤具体实施：步骤1、将铜钨部分与铬铜部分通过立式烧结熔渗法制作成整体高压电触头材料，制作过程中确保铜钨和铬铜结合面经过充分还原，结合状态良好，使得动静弧整体高压电触头的铬铜部分的含铬量为0.4％～0.9％之间，且分布均匀，杂质含量＜0.05％；铜钨部分的硬度＞HB170，杂质含量＜0.05％；步骤2、将步骤1制造好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料进行热处理，使铜钨-铬铜整体高压电触头材料中的铬铜部分的硬度达到HB100～HB130，所述热处理工艺中的固溶处理温度为980℃-1010℃、固溶时间为1.0-1.5小时，时效处理温度为440℃-460℃、时间为3.5-5小时；步骤3、将步骤2热处理好的铜钨-铬铜整体高压电触头材料按自力型铜钨-铬铜整体高压电触头的结构进行加工，控制以下参数：动弧整体高压电触头铬铜触指的平均壁厚在3～6毫米；动、静弧整体高压电触头的工作过盈度控制在0.6～1.2毫米；动、静弧整体高压电触头的工作接触面长度控制在10～20毫米；动、静弧整体高压电触头接触面的粗糙度控制在低于3.2级；动弧整体高压电触头的铬铜触指间的缝宽控制在＜2毫米；动弧整体高压电触头与静弧触头接触处的尖角加工成圆弧过渡。