[发明专利]片式LED金属基板和片式LED发光装置及制造方法有效
| 申请号： | 200910305686.4 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101630716A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;李军政;潘利兵;梁丽芳;龙孟华 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 林 俐 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种片式LED金属基板和片式LED发光装置及其制造方法。本发明的基板由基本单元组成，所述基本单元具有两个位置相对的上孔部和下孔部，两个分别与上孔部、下孔部内侧相连的引线连接部，一个连接上孔部所连的引线连接部的芯片安放部，两个分别与上孔部、下孔部外侧相连的焊接部，以及两个分别位于芯片安放部两侧并且连接上孔部、下孔部的加强筋。本发明还涉及一种片式LED发光装置制造方法，所述方法的步骤包括：金属基板冲切、电镀、印刷油墨、LED芯片安放和引线键合、模压封装、划片切割、测试包装，本发明还包括上述金属基板和上述方法制造的片式LED发光装置。本发明工艺简单，而且提高了产品的一致性和可靠性，所制造的片式LED发光装置产品性能优良、一致性好的。 | ||
| 搜索关键词： | led 金属 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种片式LED金属基板(1)结构，其特征在于：所述金属基板(1)结构由基板单元(11)组成，所述基板单元(11)结构包括：两个位置相对的上孔部(111)和下孔部(112)，两个分别与上孔部(111)和下孔部(112)内侧相连的引线连接部(113)，一个连接上孔部(111)所连的引线连接部(113)的芯片安放部(114)，两个分别与上孔部(111)和下孔部(112)外侧相连的焊接部(115)，以及两个分别位于芯片安放部两侧并且连接上孔部(111)和下孔部(112)的加强筋(116)。
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