[发明专利]影像感测模组及相机模组有效
| 申请号： | 200910305885.5 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101998034A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张仁淙 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像感测模组，其包括承载基板、透光基板、穿设于该透光基板的第一导电柱、影像感测器及电子元件。该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构。该凹陷结构具有靠近该顶面的底面。该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构。该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面。该影像感测器设于该凹陷结构的底面。该电子元件设于该透光基板的第一表面，且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。本发明还涉及一种具有该影像感侧模组的相机模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模组 相机 | ||
【主权项】：
一种影像感测模组，其包括：承载基板，该承载基板具有顶面及形成在该顶面的凹陷结构，该凹陷结构具有靠近该顶面的底面；透光基板，该透光基板设于该承载基板的顶面上且覆盖该承载基板的凹陷结构，该透光基板具有远离该凹陷结构的第一表面；穿设于该透光基板的第一导电柱；影像感测器，该影像感测器设于该凹陷结构的底面；电子元件，该电子元件设于该透光基板的第一表面，且其通过该第一导电柱与该影像感测器电性相连。
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