[发明专利]印刷电路板盲孔的加工方法

摘要

一种印刷电路板盲孔的加工方法，包括以下加工步骤：在每块子板上分别钻出多个通孔，在每个通孔内壁上分别镀铜，然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘；在每块子板的上分别粘合半固化片，在位于每块子板顶面的半固化片上加工孔；位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面；在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合铜箔，且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合；拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔，在两块子板底面之间设置流胶半固化片，通过流胶半固化片把两块子板压合为一体；对子板进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作形成长通孔；拆除印刷电路板外侧的铜箔形成盲孔；本发明在深度盲孔内不会残留化学药品，且孔壁不会产生腐蚀。

主权项

1.一种印刷电路板盲孔的加工方法，该印刷电路板盲孔的加工方法中印刷电路板至少具有两块子板，其特征在于，包括以下加工步骤：第一步，在每块子板上分别钻出相对应的多个通孔，在每个通孔内壁上分别镀铜，然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘；第二步，在每块子板的顶面和底面上分别粘合半固化片，在位于每块子板顶面的半固化片上加工出直径大于焊盘的孔，使每个通孔的孔口和焊盘从该半固化片的孔中露出；位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面；在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合与该子板底面和顶面相适配的铜箔，且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合而使半固化片硬化；第三步，拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔，在两块子板底面半固化片之间设置流胶半固化片，通过流胶半固化片压合的方法把两块子板压合为一体形成印刷电路板；第四步，在所述印刷电路板上进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作，形成长通孔；第五步，拆除印刷电路板外侧处的铜箔形成盲孔。