[发明专利]像素结构及其制造方法有效
申请号: | 200910307438.3 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN102024757A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 徐柏清 | 申请(专利权)人: | 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/02;H01L29/24;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种像素结构及其制造方法。首先提供一基板,且基板上具有一晶体管区以及一像素区。然后形成至少一栅极电极于基板上的晶体管区、形成一绝缘层于基板上并覆盖栅极电极、形成一图案化半导体层于绝缘层表面的晶体管区及像素区以及在与栅极电极对应的部分图案化半导体层上形成一图案化第一保护层,和将未被图案化第一保护层覆盖的图案化半导体层转换为一具有掺杂的半导体层,具有掺杂的半导体层分别作为一晶体管的一源极和一像素电极,被图案化第一保护层覆盖的图案化半导体层作为源极和像素电极之间的一沟道。于此,本发明在制造过程上不但可简化制造过程步骤,又可降低材料成本。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制作像素结构的方法,其包括:提供一基板,该基板上具有一晶体管区以及一像素区;形成至少一栅极电极于该基板上的该晶体管区;形成一绝缘层于该基板上并覆盖该栅极电极;形成一图案化半导体层于该绝缘层表面的该晶体管区及该像素区;在与该栅极电极对应的部分该图案化半导体层上形成一图案化第一保护层;和将未被该图案化第一保护层覆盖的该图案化半导体层转换为一具有掺杂的半导体层,该具有掺杂的半导体层分别作为一晶体管的一源极和一像素电极,被该图案化第一保护层覆盖的该图案化半导体层作为该源极和该像素电极之间的一沟道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司,未经群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910307438.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种分解钨矿物提取钨的方法
- 下一篇:一种有效控制中厚板探伤缺陷的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造