[发明专利]带有阶梯槽的PCB板的制备方法有效
| 申请号： | 200910307869.X | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101662888A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李俊;王彩霞;陈于春 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及带有阶梯槽的PCB板的制备方法，包括制备子板一及子板二，以及子板一及子板二压合制备母板；其中子板一是经内层层叠压合形成，子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置上形成绿油保护层。制备母板的步骤为：在子板二的绿油保护层上放置垫片，将子板一层叠在子板二上，在两子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层；将叠好的子板件进行压合形成母板；在母板上钻通孔，经沉铜、电镀；最后在母板上铣槽，铣至垫片的位置，将多余PCB部分连同垫片一起取出，形成阶梯槽。本发明采用二次压合方法，简便可靠，可以在阶梯槽底形成图形及绿油保护层，进而可进行贴装电子器件。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 阶梯 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.带有阶梯槽的PCB板的制备方法，包括制备子板一及子板二，以及子板一及子板二压合制备母板；其中子板一是经内层层叠压合形成，子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置形成绿油保护层；制备母板主要包括以下步骤：(1)在子板二的绿油保护层上放置垫片，将子板一层叠在子板二上，在两子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层；(2)将叠好的子板件进行压合，形成母板；(3)在母板上钻通孔，而后经过沉铜、电镀，实现子板间的电路连接；(4)母板上铣槽：铣至垫片的位置，将多余的PCB部分连同垫片一起取出，形成阶梯槽。
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