[发明专利]连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用无效
| 申请号： | 200910308416.9 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101658905A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 马海涛;杨朋;王来;黄文平 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B22D11/059 | 分类号： | B22D11/059;C22C9/00;C22C27/04;C22C30/02;B22F3/16;B22F7/08;B22D19/16 |
| 代理公司： | 大连星海专利事务所 | 代理人： | 花向阳 |
| 地址： | 116024辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用，这种W-Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.％)分别为W：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65％，Ni：0.1～2.0％，Ag：0.05～2.0％，Co：0.2～3.0％。制备方法有两种：a.热压烧结，其特点：(1)粉末混合均匀、热压烧结成型；(2)将熔融铜浇注在烧结好的W-Cu合金上或将铜板置于W-Cu合金上，加热使铜熔化并与W-Cu合金进行熔渗，冷却后得到有W-Cu合金改性层的铜板产品。b.熔渗法，其特点：(1)粉末混合均匀，冷压成熔渗骨架并高温烧结；(2)将熔融铜浇注在W-Cu骨架上熔渗或将铜板置于W-Cu合金骨架上，加热使铜熔化并与W-Cu合金骨架熔渗，冷却。W-Cu合金层优点：大大提高结晶器生产效率，解决结晶器铜板电镀的污染问题，是高效、环保的结晶器表面改性方法。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 表面 改性 cu 合金 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层，其特征在于：所述结晶器铜板表面改性W-Cu合金层成分的重量百分配比wt％为：W：30.0～70.0％，Cu：23.0～69.65％，Ni：0.1～2.0％，Ag：0.05～2.0％，Co：0.2～3.0％。
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