[发明专利]填充式搅拌摩擦塞补焊方法及其焊具无效

专利信息
申请号: 200910308559.X 申请日: 2009-10-21
公开(公告)号: CN101670483A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 黄永宪;冯吉才;吕世雄;刘会杰;田英;韩冰;吴建飞;范煊赫;石俊秒 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/24
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 代理人: 刘同恩
地址: 150001黑龙江*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 填充式搅拌摩擦塞补焊方法及其焊具,它涉及一种搅拌摩擦焊的方法及其焊具。本发明为解决搅拌摩擦焊中出现焊缝缺陷以及焊缝匙孔,采用熔焊或摩擦塞焊进行补焊,导致焊接接头强度降低和力学性能差的问题。方法:一、搅拌针的材质与被补焊的零件材质相同;二、开锥形预置孔;三、确定搅拌针的尺寸;四、定位;五、搅拌摩擦塞补焊。焊具:下圆柱体的夹持孔的侧壁上设有螺纹通孔,搅拌体由搅拌针和搅拌针座组成,搅拌针座和搅拌针由上至下制成一体,搅拌针座的外表面上设有搅拌针夹持面,搅拌针为锥体,搅拌体设置在下圆柱体上的夹持孔中,且搅拌针夹持面与螺纹通孔正对,搅拌针外露在下圆柱体的下端面外。本发明用于搅拌摩擦焊焊缝缺陷和匙孔的补焊。
搜索关键词: 填充 搅拌 摩擦 塞补焊 方法 及其
【主权项】:
1.一种填充式搅拌摩擦塞补焊方法,其特征在于:所述方法是通过以下步骤实现的:一、搅拌针材质的选取:搅拌针的材质与被补焊的零件材质相同;二、开锥形预置孔:在被补焊的焊缝缺陷或焊缝匙孔处打一定位孔,将定位孔扩为锥孔,即为欲补焊的缺陷修复预置孔;三、确定搅拌针的尺寸:搅拌针的外部轮廓尺寸应大于锥形缺陷修复预置孔的内部轮廓尺寸;四、定位:对缺陷修复预置孔定位,使缺陷修复预置孔与搅拌针的轴线重合;五、补焊:焊具沿焊接方向移动长度为焊具轴肩直径的0.5~1.0倍,在实施搅拌摩擦塞补焊过程中,搅拌针与欲补焊的缺陷修复预置孔内壁材料均发生金属塑化,将经金属塑化后的搅拌针填充满欲补焊的缺陷修复预置孔,实现搅拌摩擦焊焊缝缺陷和匙孔的补焊。
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