[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200910308935.5 申请日: 2009-10-28
公开(公告)号: CN102056401A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 周华丽;白家南;许寿国 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种印刷电路板,包括一介质层及一设置在所述介质层下方的参考层,所述介质层上设置有传输线及连接所述传输线的用于焊接一电子元件的焊盘,所述参考层上对应所述电子元件的位置开设有一外围轮廓呈平滑曲线的挖空区域,所述挖空区域呈中心对称,其中心对应所述电子元件的中心,所述挖空区域的垂直于所述两段传输线方向的最长距离的长度为:,其中Wpad为所述焊盘的宽度;Wtrace为所述两段传输线的宽度;T为所述焊盘的厚度。上述印刷电路板大大减少了其上传输信号时产生的反射现象,进而提高了信号的完整性。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包括一介质层及一设置在所述介质层下方的参考层,所述介质层上设置有传输线及连接所述传输线的用于焊接一电子元件的焊盘,其特征在于:所述参考层上对应所述电子元件的位置开设有一外围轮廓呈平滑曲线的挖空区域,所述挖空区域呈中心对称,其中心对应所述电子元件的中心,所述挖空区域的垂直于所述两段传输线方向的最长距离的长度为:其中Wpad为所述焊盘的宽度;Wtrace为所述两段传输线的宽度;T为所述焊盘的厚度。
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