[发明专利]带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的粉末微注射成型模具无效

专利信息
申请号: 200910309025.9 申请日: 2009-10-29
公开(公告)号: CN101712182A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 卢振;张凯锋;王长瑞 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B28B3/26 分类号: B28B3/26
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 朱永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的粉末微注射成型模具,它涉及一种打印头陶瓷基板的成型模具。本发明解决了现有的微注射成型模具无法成型带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的问题。本发明的动模板与定模板相对设置,安装孔内固装有一个斜导柱,第一侧滑块套装在一个斜导柱上,第二侧滑块套装在另一个斜导柱上,第一侧滑块、第二侧滑块、定模板和动模板四者围成陶瓷基板型腔,多个微小型芯均布置在陶瓷基板型腔内,顶杆固定板上固定安装有至少两个顶杆,推动导柱固装在推动导柱固定板上,推动导柱固定板与顶杆固定板固接。本发明将几百个微孔的陶瓷坯的成形周期缩短至几十秒内,满足了微孔的精度要求,使产品的生产周期减小,降低了零件生产成本。
搜索关键词: 带有 阵列 式微 打印头 陶瓷 粉末 注射 成型 模具
【主权项】:
带有阵列式微孔的打印头陶瓷基板的粉末微注射成型模具,它由定模板(1)、两个斜导柱(2)、第一侧滑块(3)、多个微小型芯(4)、第二侧滑块(5)、动模垫板(6)、动模板(7)、至少两个顶杆(8)、顶杆固定板(9)、推动导柱(10)、推动导柱固定板(11)、多个电加热棒(12)和电热偶(13)组成;其特征在于:所述动模板(7)与定模板(1)相对设置,所述定模板(1)的中心轴线(1-3)上开有主流道(1-1),定模板(1)上开有两个安装孔(1-2),所述两个安装孔(1-2)沿定模板(1)的中心轴线(1-3)对称布置,且两个安装孔(1-2)呈放射形布置,每个安装孔(1-2)内固装有一个斜导柱(2),所述动模板(7)上开有斜导柱避让槽(7-1),斜导柱(2)的导向端(2-1)沿斜导柱避让槽(7-1)伸出动模板(7),所述第一侧滑块(3)套装在一个斜导柱(2)上,所述第二侧滑块(5)套装在另一个斜导柱(2)上,且第一侧滑块(3)和第二侧滑块(5)位于动模板(7)与定模板(1)之间,所述第一侧滑块(3)、第二侧滑块(5)、定模板(1)和动模板(7)四者围成陶瓷基板型腔(14),所述动模垫板(6)固装在动模板(7)与定模板(1)相对应的端面的中心位置上,所述多个微小型芯(4)布置在陶瓷基板型腔(14)内,所述动模垫板(6)和定模板(1)上均呈一字型固定安装有多个微小型芯(4),定模板(1)上的微小型芯(4)与动模垫板(6)上的微小型芯(4)的数量相一致,且定模板(1)上的微小型芯(4)与动模垫板(6)上的微小型芯交错相对设置,所述第二侧滑块(5)上呈一字型固定安装有多个微小型芯(4),且第二侧滑块(5)上的微小型芯(4)的数量为定模板(1)上的微小型芯(4)的二倍,所述第二侧滑块(5)上位于奇数位置上的微小型芯(4)与定模板(1)上的微小型芯(4)垂直接触,所述第二侧滑块(5)上位于偶数位置上的微小型芯(4)与动模垫板(6)上的微小型芯(4)垂直接触,所述顶杆固定板(9)上固定安装有至少两个顶杆(8),每个顶杆(8)的顶出端(81)依次穿过动模板(7)和动模垫板(6),所述推动导柱(10)固定安装在推动导柱固定板(11)上,推动导柱固定板(11)与顶杆固定板(9)固接,所述动模板(7)上和定模板(1)上均开有多个冷却液流道(15),所述动模板(7)上开有多个盲孔(7-2),且多个盲孔(7-2)的开设位置与陶瓷基板型腔(14)相对应,所述电热偶(13)安装在多个盲孔(7-2)的任意一个内,其余的每个盲孔(7-2)内各安装有一个电加热棒(12)。
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