[发明专利]电路板测试装置及测试方法无效
| 申请号： | 200910309357.7 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102053206A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 牛文锋;贺群生;毕庆鸿;涂成达 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/327;G01N3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板测试装置，用于测试包括金属弹片和电连接点的电路板。所述金属弹片用于在压力作用下发生形变以与电连接点相接触从而实现电路板的导通。所述电路板测试装置包括至少一个施压器、一个驱动器、一个测试电路和一个处理器。所述驱动器用于驱动所述施压器靠近或远离所述电路板以向所述电路板的金属弹片施加压力以使得金属弹片与电连接点相接触或相脱离。所述测试电路用于测试所述电路板的金属弹片是否与电连接点相导通。所述处理器用于根据所述驱动器的位移以及测试电路测得的金属弹片与电连接点的导通情况判定所述电路板的金属弹片是否合格。本技术方案还提供一种使用上述电路板测试装置进行电路板测试的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板测试装置，用于测试包括金属弹片和电连接点的电路板，所述金属弹片用于在压力作用下发生形变以与电连接点相接触从而实现电路板的导通，所述电路板测试装置包括至少一个施压器、一个驱动器、一个测试电路和一个处理器，所述驱动器用于驱动所述施压器靠近或远离所述电路板以向所述电路板的金属弹片施加压力以使得金属弹片与电连接点相接触或相脱离，所述测试电路用于测试所述电路板的金属弹片是否与电连接点相导通，所述处理器用于根据所述驱动器的位移以及测试电路测得的金属弹片与电连接点的导通情况判定所述电路板的金属弹片是否合格。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司，未经富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910309357.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环保筷子及其制备方法
- 下一篇：一种水稻田除草可湿性粉剂
