[发明专利]用于加工电路板的热风整平机有效
| 申请号： | 200910309391.4 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101697665A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 简文佳;沙雷;陈于春 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 尚振东 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于加工电路板的热风整平机，包括用以容纳熔融焊料的锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，其特征在于，所述风刀装置包括与所述锡流腔相连的风刀腔以及安装位于所述风刀腔内的风刀，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通，所述风刀腔顶部设置有顶板，在该顶板上开设有供电路板进出的出入口，所述风刀为一对，该风刀分别靠近所述顶板且相对的设置，在两个相对的风刀之间间隔设置有与电路板厚度相适配的缝隙，在所述风刀腔的侧壁上开设有至少一个供风刀腔内气体流出的泄气口；本发明可避免电路板上出现堆锡的现象，具有结构简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 电路板 热风 整平机 | ||
【主权项】：
一种用于加工电路板的热风整平机，包括用以容纳熔融焊料的锡流腔，在所述锡流腔外侧设置有用以对焊料进行加热的锡炉外壁，在所述锡流腔顶部设置有用以对粘附在电路板表面的焊料进行整平的风刀装置，其特征在于，所述风刀装置包括与所述锡流腔相连的风刀腔以及安装位于所述风刀腔内的风刀，所述风刀腔底部与所述锡流腔相通，所述风刀腔顶部设置有顶板，在该顶板上开设有供电路板进出的出入口，所述风刀为一对，该风刀分别靠近所述顶板且相对的设置，在两个相对的风刀之间间隔设置有距离可调的缝隙，所述电路板在喷锡完毕后穿过风刀之间的缝隙而从所述顶板位置处的出入口抽出，在所述风刀腔的侧壁上开设有至少一个供风刀腔内气体流出的泄气口。
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