[发明专利]具有高速差分信号布线结构的印刷电路板

摘要

一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括高速差分信号控制芯片、耦合电容焊盘、连接器焊盘、电感焊盘、传输线、电源引脚、共用焊盘及选择焊盘，第一及第二耦合电容焊盘与共用焊盘之间及所述第三及第四耦合电容焊盘与共用焊盘之间可选择性的焊接耦合电容，第一及第二电感焊盘与选择焊盘之间可焊接电感或空接。上述印刷电路板可选择性地连接多个连接器及选择性地连接电感至一电源。

主权项

一种具有高速差分信号布线结构的印刷电路板，包括一高速差分信号控制芯片、第一至第四耦合电容焊盘、第一及第二连接器焊盘、第一及第二电感焊盘、两个第一传输线、两个第二传输线、两个第三传输线、两个第四传输线及一用于连接电源的电源引脚，所述高速差分信号控制芯片、第一及第四传输线、第一及第二电感焊盘、电源引脚均设于所述印刷电路板的第一层，所述第二及第三传输线、第一至第四耦合电容焊盘、第一及第二连接器焊盘均设于所述印刷电路板的第二层，所述两个第二传输线的一端分别与所述第一连接器焊盘相连，另一端分别与所述第一及第二耦合电容焊盘相连，所述两个第三传输线的一端分别与所述第二连接器焊盘相连，另一端分别与所述第三及第四耦合电容焊盘相连，所述两个第四传输线的一端分别与所述电源引脚相连，另一端分别与所述第一及第二电感焊盘相连，所述印刷电路板的第二层于所述第一与第三耦合电容焊盘之间及所述第二与第四耦合电容焊盘之间还分别设有两个共用焊盘，所述两个第一传输线的一端分别连接于所述高速差分信号控制芯片的输出端，另一端分别与设置于印刷电路板第一层的两个选择焊盘相连，所述两个共用焊盘分别通过两个过孔与所述两个选择焊盘相连，所述第一及第二耦合电容焊盘与所述两个共用焊盘之间及所述第三及第四耦合电容焊盘与所述两个共用焊盘之间可选择性的焊接两个耦合电容，所述第一及第二电感焊盘与所述两个选择焊盘之间可焊接两个电感或空接。