[发明专利]一种制备多孔非晶态合金块体材料的粉末锻压成形方法有效

专利信息
申请号: 200910311727.0 申请日: 2009-12-17
公开(公告)号: CN101717873A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 刘祖铭;刘咏;黄伯云;朱艺添;吴宏;张刘杰;孙沛 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C22C1/08 分类号: C22C1/08;C22C45/00
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 邓建辉
地址: 410083*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种制备多孔非晶态合金块体材料的粉末锻压成形方法,将非晶粉末和粉末状NaCl造孔剂分别筛分后,根据孔隙度要求按比例称取,用混料机均匀混合后,进行包套、除气、封套,然后将包套封装的粉末在过冷液相区(Tg-Tx)进行加热保温5min~15min、按照设计的锻压比锻压成形,并保压30s~90s锻压,采用机械加工方法去除包套,用水溶解法去除造孔剂,得到块体多孔非晶态合金材料。该方法简单易行,所制备的多孔非晶态合金材料具有孔隙度可控、开孔结构、孔径分布均匀等特点,同时能保持粉末的结构状态,造孔剂的溶出环境友好,造孔剂经处理后可重复使用。
搜索关键词: 一种 制备 多孔 非晶态合金 块体 材料 粉末 锻压 成形 方法
【主权项】:
一种制备多孔非晶态合金块体材料的粉末锻压成形方法,取非晶粉末,按比例加入粉末状造孔剂,用混料机均匀混合,然后对混合粉末进行包套、除气、封套,对包套封装的粉末进行加热保温,锻压成形,去除包套,去除造孔剂,干燥,得到块体多孔非晶态合金材料,其特征是:(1)选用非晶粉末,根据所制备的多孔非晶材料的孔隙尺寸和孔隙度要求,使用-200目和-400目标准泰勒筛网筛分成3种粉末:①粒径大于74μm粉末;②粒径为74μm~38μm粉末;③粒径小于38μm粉末;利用DSC测量非晶粉末的玻璃转变温度Tg和晶化温度Tx;(2)选用粒径小于65μm或小于38μm的NaCl粉末作为造孔剂,NaCl粉末用干燥箱,100℃~200℃加热5h~10h,通风干燥脱水;(3)根据设计的孔隙度要求,计算非晶粉末和造孔剂粉末比例,按体积比计算体积和质量,按质量称取粉末,用混料机混料,混料时间为1h~3h;(4)将混合均匀的非晶粉末、造孔剂粉末混合粉末装入包套,然后用真空机组对装好混合粉末的包套抽真空除气,同时对装好粉末的包套进行油浴加热,加热温度为80℃~150℃,将装有混合粉末的包套的真空度抽到102Pa以上1h~3h之后,在包套抽气管底部以上20mm~80mm部位用快速加热方法进行局部快速加热,然后锤击封管,剪断多余的抽气管,所使用的包套材料为铜或低碳钢;(5)将炉温加热到非晶粉末过冷液相区间内即Tg~Tx之间设定的温度后,再将按步骤(4)封装混合粉末的包套放入炉腔加热保温5min~15min;(6)将加热保温后的包套粉末用压机进行锻压,根据非晶粉末的流变特性和所制备非晶多孔材料的强度要求,锻压比选择大于3∶1,并保压30s~90s;为了防止锻压过程中包套粉末快速降温,在锻压台上放置一块玻璃棉隔热,再在玻璃棉上放置一块钢制压块,称为下压块,将包套粉末放在钢制压块上,然后在包套粉末之上、压机压头之下再放置一块钢制压块,称为上压块,在上压块与压机压头之间再放一块隔热用玻璃棉;锻压之前,要对下压块和上压块进行加热,加热温度与包套粉末相同,或300℃~400℃,但加热时间比包套粉末加热时间长一些;(7)采用机械切削方法去除按步骤(6)锻压成形的块体材料的包套;(8)采用水溶解法去除造孔剂NaCl,即将去除包套的块体材料放入室温水中,使造孔剂NaCl溶解除去造孔剂;(9)将溶解去除造孔剂的块体多孔材料放入干燥箱中脱水干燥,可在150℃以下通风干燥2h~10h脱水干燥。
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