[发明专利]电路板制作方法有效
| 申请号： | 200910312463.0 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102111964A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 周琼 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。本技术方案的电路板制作方法避免了湿处理液中镀覆层与暴露的部分导电层之间电偶腐蚀的产生，从而保证了电路板的制作良率和优良性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供电路板，所述电路板包括绝缘层、形成于绝缘层上的导电层以及形成于部分导电层上的镀覆层，所述导电层的材料具有第一电极电位，所述镀覆层与所述导电层电接触，所述镀覆层的材料具有第二电极电位，所述第二电极电位大于第一电极电位；在所述镀覆层上形成保护层；将所述电路板以湿处理液进行湿处理，所述湿处理液为电解质，在所述湿处理过程中，所述保护层与至少部分导电层暴露于所述湿处理液中；去除所述保护层，从而获得湿处理后的电路板。
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