[发明专利]18英寸热场生长Φ8″太阳能级直拉硅单晶工艺有效
申请号: | 200910312899.X | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101798704A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 谢江帆;吴雪霆;徐杰;张俊;常宏伟;陈军;陈家红;黄建平 | 申请(专利权)人: | 峨嵋半导体材料研究所 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B15/20 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 刘明芳;吴彦峰 |
地址: | 614200 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种18英寸热场生长Φ8″太阳能级直拉硅单晶工艺,采用18英寸热屏热场和带冷却系统的上轴磁流体密封装置,结合优化的拉晶工艺参数条件,可使热场保温性能好、能耗明显降低,气体流向顺畅、利于挥发物排走、成晶稳定,延长设备使用寿命、降低生产成本;减少磁铁退磁和磁流体蒸发、避免磁流体密封漏气掉渣而影响直拉单晶生长,提高密封性能、延长使用寿命;使引晶、等径、转肩等拉晶工艺稳定,提高生产效率和成品率。 | ||
搜索关键词: | 18 英寸 生长 太阳 能级 直拉硅单晶 工艺 | ||
【主权项】:
18英寸热场生长Ф8″太阳能级直拉硅单晶工艺,其特征在于:采用18英寸热屏热场和带冷却系统的上轴磁流体密封装置,其中:18英寸热屏热场的结构包括:石墨毡(1)、石墨压片(2)、排气口(3)、下石墨保温筒(4)、下石墨支撑环(5)、中轴加长(6)、石墨保温筒(7)、加热器(8)、上支撑环(9)、中轴护套(10)、电极护套(11)、电极石英护套(12)、石墨中轴(13)、埚托(14)、石墨坩埚(15)、石英坩埚(16)、上部保温盖板(17);还包括:顶部盖板(21)、外导流筒(22)、导流筒垫高环(23)、导流筒支撑环(24)、上石墨保温筒(25)、内导流筒(26)、定位环(27);带冷却系统的上轴磁流体密封装置的结构包括:外壳(101)、轴承(102)、磁缸(103);还包括带有进水口(104)和出水口(105)的冷却系统;还在磁流体密封装置下端的波纹管处加装有挡渣装置;该工艺的主要步骤包括:拆炉、装炉、抽空检漏充氩气、熔化料、籽晶插入熔接、引晶、缩颈、放肩、转肩、等直径控制、收尾、停炉、冷却,具体操作如下:(1)、拆炉、装炉、抽空检漏充氩气:按常规方法将单晶炉清炉、装炉、抽真空,真空达标并检漏合格后,充氩气,加热;要求:真空度:<3.0Pa,真空泄漏率:<0.5Pa/5min,充氩气压力:0.1-0.2MPa,氩气流量:30~60slpm,炉压:1333~1733Pa;坩埚位置:热屏距液面20~25mm;(2)、熔化料:从放上热屏后的坩埚位置开始熔料,第一次加25kw功率,待料红透时,以后每15分钟加15V电压,直到化料所需的最高化料功率:95kw;尽量转动坩埚,转速为0.5-2RPM,当埚内多晶垮塌后根据埚内情况适当升高埚位,熔料完成之前,检查计算机内参数是否正确;料熔化完后,降加热功率到熔接功率,开启埚转5~8rpm,晶转8~15rpm,调坩埚位置到引晶埚位;以坩埚平口和加热器平口水平时为零计算,坩埚位置以热屏距液面20~25mm之间为准;(3)、籽晶插入熔接、引晶、缩颈:待熔硅温度1440~1460℃稳定30~35min后,将籽晶下降至距熔硅液面90~100mm处,预热25~30min,缓慢下降籽晶,使籽晶与熔硅接触、引晶;籽晶与熔硅接触后,等1-2分钟有光环出现且棱线有逐渐变大趋势,关闭坩埚转速;到光环有缩小趋势,再启动坩埚转速至5~8rpm;调节籽晶以3~6mm/min的拉速上升、开始缩颈,使缩颈的直径控制在Ф5±1mm规定范围内;待籽晶直径维持在规定范围内、长度达到150~200mm后,进入下一步工序进行放肩;(4)、放肩、转肩:放肩的起始部分拉速为0.4~0.6mm/min,之后降温至1420~1440℃,防止肩部呈台阶状;当肩部放到小于要求直径4~8mm时,开始转肩;转肩速度为2~3mm/min;在晶体直径达到加工要求Ф207±1mm时转肩完成;调整晶升、埚升速度比例为1∶0.185~0.197、进入等直径生长;(5)、等直径生长:转肩完成后,即投自动进行等直径生长;等直径生长时,控制炉室氩气流量为30~50slpm,炉压为1333~1733Pa,等直生长径过程中拉速逐渐减小,头部拉速为50~60mm/hr,尾部拉速为30~35m/hr,控制晶转为8~15rpm、埚转为5~8rpm,调节埚位保持导流筒下沿与液面之间的距离为20~25mm;(6)、收尾、停炉、冷却:等径控制至石英坩埚内余料重量为6~7kg时,按常规工艺调节、收尾、停炉和冷却,即可。
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