[实用新型]孔系组合夹具定位元件可无级位移调整的刚性定位装置无效

专利信息
申请号: 200920000749.0 申请日: 2009-01-12
公开(公告)号: CN201410626Y 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 孙晋超 申请(专利权)人: 孙晋超
主分类号: B23Q3/18 分类号: B23Q3/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101100北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种为孔系组合夹具定位支承元件可无级位移调整的刚性定位装置。该装置可使定位支承元件在空间平面上进行单方向无级位移调整。原理是通过基础元件内的斜面T头销与定位支承元件内的单端斜面圆柱销斜面重合,构成锥体约束配合,此结构体在被螺栓紧固后,可形成刚性结构。该装置仅需两对调整元件就实现了孔系组合夹具定位元件的无级位移。结构调整便捷,强度高,在元件强度范围内,确保在受力大时定位元件位置不变。
搜索关键词: 组合 夹具 定位 元件 无级 位移 调整 刚性 装置
【主权项】:
1.一种孔系组合夹具定位元件可无级位移调整的刚性定位装置,结构由基础元件、斜面T头销、定位支承元件、单端斜面圆柱销、紧定螺钉、紧固螺栓构成,其特征是:基础元件与定位支承元件销孔中的一对斜面T头销与单端斜面圆柱销斜面重合,无极位移是通过斜面圆柱销沿着斜面T头销的斜面上下位移跟随而实现,刚性定位是通过螺栓紧固基础件与定位支承元件,螺钉紧定单端斜面圆柱销,使定位支承元件单方向位移到任意位置上都能形成了紧固的锥体约束配合。
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