[实用新型]加热装置安装结构有效
| 申请号： | 200920001515.8 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN201364881Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 胡靖林 | 申请（专利权）人： | 胡靖林 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 518014广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及BGA返修工作站，特别涉及其中的加热装置安装结构，包括固定安装的滑动导轨，所述加热装置通过一个滑动座与所述导轨滑动连接。本实用新型通过给所述加热装置安装一个可滑动的机构，加热装置可以根据需要进行移动，对指定的区域进行加热，使得采用本实用新型的BGA返修工作站在相同的底部预热(第二温区)面积下，能够返修PCB上BGA的位置范围更广，从而不必采用大面积的加热装置，因此降低了成本，节约了资源，也更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置安装结构，其特征在于：包括固定安装的滑动导轨，所述加热装置通过一个滑动座与所述导轨滑动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
