[实用新型]具电感元件的芯片封装无效
| 申请号： | 200920003323.0 | 申请日： | 2009-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN201436682U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 白金泉;李正慧 | 申请（专利权）人： | 利顺精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具电感元件的芯片封装，包含有一主基板，其具有一设有电路的作用面。一半导体芯片以电性连接的方式固置于该主基板的作用面上。一电感元件夹置于该主基板与该芯片之间，且分别与二者电性连接，该电感元件包含有一导磁性芯材，以及多个绕设于该芯材上的导电线圈。一绝缘包覆层包覆该芯片与该电感元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 元件 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种具电感元件的芯片封装，其特征在于包含有：一主基板，具有一设有电路的作用面；一芯片以电性连接的方式固置于该主基板的作用面上；一电感元件夹置于该主基板与该芯片之间，且分别与二者电性连接；以及一绝缘包覆层包覆该芯片与该电感元件。
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