[实用新型]触控组件的振动结构无效

专利信息
申请号: 200920005110.1 申请日: 2009-01-22
公开(公告)号: CN201352519Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 林资智 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: H01H13/84 分类号: H01H13/84
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王雪静;逯长明
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种触控组件的振动结构,其包括有:一触控件以及一弹性振动件,其中该触控件设置于一电子装置内且部分露出于该电子装置外,而该弹性振动件连接于一电路板与该触控件之间,藉由上述的设计,当使用者按压该触控件时,该触控件会带动该弹性振动件震荡,而所产生的震荡会回馈至该触控件让该使用者感受振动感。
搜索关键词: 组件 振动 结构
【主权项】:
1、一种触控组件的振动结构,设置于一电子装置内部的电路板上,其特征在于,该振动结构包括有:一触控件,设置于该电子装置内且其部分露出于该电子装置外,以供使用者按压;以及一弹性振动件,连接该触控件与该电路板,该使用者按压该触控件带动该弹性振动件于该电路板与该触控件之间震荡,而震荡传递回馈至该触控件以使该使用者感受振动的触感。
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