[实用新型]组装设备无效
| 申请号： | 200920009017.8 | 申请日： | 2009-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN201419378Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 林思良 | 申请（专利权）人： | 泰金宝光电(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/02 | 分类号： | B25B27/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆 勍 |
| 地址： | 215200江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种组装设备，将预套设于一对象的一软性组件以包覆于对象，组装设备包含一基座、一下压机构、一供气机构及一承载平台。下压机构设置于基座，其具有一管体；供气机构提供一气体至下压机构的管体内；承载平台实质位于下压机构的下方，且设置于基座上，而承载平台承载预套设软性组件的对象。是以，本实用新型所揭露的组装设备以自动化方式将软性组件套设于对象，故能够大量减省人力成本及组装时间，并提高生产及组装效率与良率。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 设备 | ||
【主权项】：
1、一种组装设备，其将预套设于一对象的一软性组件以包覆于该对象，该组装设备包含：一基座；一下压机构，设置于该基座，其具有至少一管体；一供气机构，其提供一气体至该下压机构的该管体内；以及一承载平台，其实质位于该下压机构的下方，且设置于该基座上，而该承载平台承载预套设该软性组件的该对象。
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