[实用新型]安装在地板下方的调温装置无效
申请号: | 200920014508.1 | 申请日: | 2009-06-11 |
公开(公告)号: | CN201463070U | 公开(公告)日: | 2010-05-12 |
发明(设计)人: | 张玉琢 | 申请(专利权)人: | 张玉琢 |
主分类号: | F24D3/12 | 分类号: | F24D3/12;F24F5/00 |
代理公司: | 本溪新科专利事务所 21117 | 代理人: | 何军 |
地址: | 117100 辽宁省本溪*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种安装在地板下方的调温装置,该调温装置包括环绕在地板下方的且平行地靠近供热管件设置的连通管件。供热管件所散发的热量可将供水管件内的水加热,可为建筑物内的供水设施提供预热水;而在夏季外界环境温度较高时,连通管件内的水可与地板实现热交换,起到降低室内温度的作用,所以,该种调温装置可以节省能源,结构也相对简单,且不占用建筑物空间。 | ||
搜索关键词: | 安装 地板 下方 调温 装置 | ||
【主权项】:
安装在地板下方的调温装置,其特征在于:该调温装置包括环绕在地板下方的且平行地靠近供热管件设置的连通管件。
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