[实用新型]为异构处理器散热的机箱散热装置无效
| 申请号： | 200920025056.7 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201444277U | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 解立明;牛占林;姚萃南 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G10K11/162 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种为异构处理器散热的机箱散热装置，其结构是由机箱、风扇、CPU和GPU组成，在机箱中间设置为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架，为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架的上边连接有T形导风板，T形导风板的左端设置有槽型导风罩，槽型导风罩的下方是CPU处理器总成，与CPU总成相邻的还有GPU总成，为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架上开有风扇孔，风扇孔上设置有CPU散热风扇和GPU散热风扇，其中CPU散热风扇的吹风方向与槽型导风罩的进风口相对，GPU散热风扇的吹风方向与GPU总成相对。该利用独创的散热装置能够满足高功率异构处理器散热的需求，在提供较高的散热能力的同时，还能有效降低系统的噪声特性。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 散热 机箱 装置 | ||
【主权项】：
为异构处理器散热的机箱散热装置，包括机箱、风扇、CPU和GPU，其特征在于，在机箱中间设置为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架，为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架的上边连接有T形导风板，T形导风板的左端设置有槽型导风罩，槽型导风罩的下方是CPU处理器总成，与CPU总成相邻的还有GPU总成，为异构处理器散热的机箱散热装置风扇机架上开有风扇孔，风扇孔上设置有CPU散热风扇和GPU散热风扇，其中CPU散热风扇的吹风方向与槽型导风罩的进风口相对，GPU散热风扇的吹风方向与GPU总成相对。
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