[实用新型]一种用于半导体晶片加工的化蜡装置无效
| 申请号： | 200920029733.2 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN201435382Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 满忠斌;娄娟 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，该化蜡装置包括电加热盘、液蜡暂存锅和陶瓷化蜡筒，液蜡暂存锅连接在电加热盘上，液蜡暂存锅的上端设有锅盖，下部设有带阀门的出液口，陶瓷化蜡筒安装在锅盖的底面，陶瓷化蜡筒的外壁上包覆有电热丝，陶瓷化蜡筒的下端设有滤纸。液蜡暂存锅内设有液位计。本实用新型采用电加热化蜡，使固态蜡在封闭的环境中熔化，并使熔化的液态蜡经过过滤后使用，集化蜡与虑蜡于一体，提高了液态蜡的纯净度，提高了化蜡效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括电加热盘、液蜡暂存锅和陶瓷化蜡筒，其特征是：液蜡暂存锅连接在电加热盘上，液蜡暂存锅的上端设有锅盖，下部设有带阀门的出液口，陶瓷化蜡筒安装在锅盖的底面，陶瓷化蜡筒的外壁上包覆有电热丝，陶瓷化蜡筒的下端设有滤纸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
