[实用新型]低压无功综合补偿装置有效

专利信息
申请号: 200920032747.X 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN201393070Y 公开(公告)日: 2010-01-27
发明(设计)人: 何健;孟国军 申请(专利权)人: 西安秦骊成套电器有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H02H3/253;H02H3/20;H02H3/24
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 代理人: 徐 平
地址: 710075陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种低压无功综合补偿装置,包括一次主电路和二次控制回路,所述一次主电路包括共补回路,所述共补回路为三相电容接成“△”形接入复合开关FK1的出线端,复合开关FK1的进线端接三相电源;所述一次主电路还包括分补回路,所述分补电路为三相电容接成“Y”形接入复合开关FK2的出线端,复合开关FK2的进线端接三相电源。解决了现有技术中共补方式引起的过补或欠补的问题,本实用新型的优点是采用共分补结合,先共补之后根据需要进行分补,降低能耗,满足要求。
搜索关键词: 低压 无功 综合 补偿 装置
【主权项】:
1、低压无功综合补偿装置,包括一次主电路和二次控制回路,所述一次主电路包括共补回路,所述共补回路为三相电容接成“△”形接入复合开关FK1的出线端,复合开关FK1的进线端接三相电源;其特征在于:所述一次主电路还包括分补回路,所述分补电路为三相电容接成“Y”形接入复合开关FK2的出线端,复合开关FK2的进线端接三相电源。
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