[实用新型]一种高频段射频集成式连接器无效
| 申请号： | 200920035007.1 | 申请日： | 2009-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201498821U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘清 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02;H01R13/46;H01R13/03;H01R13/40 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 王鲜凯 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高频段射频集成式连接器，包括内导体1、绝缘介质2、外导体3和安装板4；其特征在于：所述的安装板4上的每个安装内孔加工为内螺纹，外导体3的外圆加工成外螺纹，外导体3通过螺纹旋入安装板4的安装内孔。本实用新型既能够满足模块化需求又能便于维修更换的SMP集成式连接器，通过对SMP阳头与安装板的连接方式的改进，由原来的焊接改为螺纹连接，解决了安装维修麻烦、加工难度大、生产成本高的问题。装配时，每一个SMP阳头都是做为一个独立的个体装入。测试时，若有个别连接器出现故障，只需将不合格品拆下，更换一个新的连接器即可，操作方便、简单。同时，针对不同用户的要求，可适当选择连接器的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 频段 射频 集成 连接器 | ||
【主权项】：
一种高频段射频集成式连接器，包括内导体(1)、绝缘介质(2)、外导体(3)和安装板(4)；其特征在于：所述的安装板(4)上的每个安装内孔加工为内螺纹，外导体(3)的外圆加工成外螺纹，外导体(3)通过螺纹旋入安装板(4)的安装内孔。
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