[实用新型]一种改进型手动激光打印夹具有效
| 申请号： | 200920036271.7 | 申请日： | 2009-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN201392820Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 刘晓清 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B41J3/407 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种改进型手动激光打印夹具。其避免了质量缺陷，减少人为因素的影响，且打印效率得到提高。其包括定位块、封装好的元器件，所述封装好的元器件通过所述限位块限定其运动轨道，其特征在于：所述封装好的元器件有多个，所述多个封装好的元器件嵌套装于打印夹具内，所述打印夹具连接所述定位块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 手动 激光 打印 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种改进型手动激光打印夹具，其包括定位块、封装好的元器件，所述封装好的元器件通过所述限位块限定其运动轨道，其特征在于：所述封装好的元器件有多个，所述多个封装好的元器件嵌套装于打印夹具内，所述打印夹具连接所述定位块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
