[实用新型]整流二极管无效
| 申请号： | 200920037140.0 | 申请日： | 2009-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN201360006Y | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 孙良;许小平 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人： | 王淑勤;周建观 |
| 地址： | 213022江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种整流二极管，由上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5)组成，芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间，且由第一焊接剂层(2-1)和第二焊接剂层(2-2)分别与上部铜电极(1)和下部铜电极(4)焊接连接为一体，保护胶层(5)涂覆在上述铜电极、焊接剂层和芯片的外周，其上部铜电极(1)的上表面有引线(1-1)，且引线(1-1)与上部铜电极(1)是一体制成的。引线(1-1)为圆柱形且位于上部铜电极(1)上表面的中心。使用时，将引线1-1与汽车发电机连接即可实现整流作用，十分方便，性能可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 整流二极管 | ||
【主权项】：
1、一种整流二极管，由上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)、下部铜电极(4)和保护胶层(5)组成，芯片(3)位于上部铜电极(1)和下部铜电极(4)之间，且由第一焊接剂层(2-1)和第二焊接剂层(2-2)分别与上部铜电极(1)和下部铜电极(4)焊接连接为一体，保护胶层(5)涂覆在上部铜电极(1)、第一焊接剂层(2-1)、芯片(3)、第二焊接剂层(2-2)和下部铜电极(4)的外周，其特征在于，上部铜电极(1)的上表面有引线(1-1)，且引线(1-1)与上部铜电极(1)是一体制成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州银河电器有限公司，未经常州银河电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920037140.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种二氧化碳激光器镜座
- 下一篇：可调式宽压放电管
- 同类专利
- 专利分类
