[实用新型]基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构无效
| 申请号： | 200920038478.8 | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN201340608Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;林煜斌;李福寿;潘东琪;薛海冰;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/495;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，主要用于封装SIM卡的模塑封装。所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。本实用新型SIM卡封装结构适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 框架 方式 sim 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。
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