[实用新型]新型树脂核心柱芯片封装结构有效
| 申请号： | 200920039064.7 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN201402804Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 张黎;陈栋;曹凯;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型树脂核心柱芯片封装结构，属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)、第二层再布线金属层(106)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)，芯片电极(102)设置在芯片本体上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体表面以及芯片电极外缘和表面外周边，所述第一层再布线金属层(104)覆盖在芯片表面钝化层(103)以及露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分，所述树脂核心(105)设置在第一层再布线金属层(104)上，所述第二层再布线金属层(106)包覆在树脂核心(105)的外围，所述焊球凸点(108)凸出设置在所述凸点下金属层(106A)上。本实用新型芯片封装结构可以解决焊球凸点的低应力问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 树脂 核心 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种新型树脂核心柱芯片封装结构，其特征在于所述芯片封装结构包括芯片本体(101)、芯片电极(102)、芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)、第二层再布线金属层(106)、再布线金属表面保护层(107)和焊球凸点(108)，所述芯片电极(102)设置在芯片本体(101)上，芯片表面钝化层(103)复合在芯片本体(101)表面以及芯片电极(102)外缘和表面外周边，而芯片电极(102)表面的中间部分露出芯片表面钝化层(103)，所述第一层再布线金属层(104)覆盖在芯片表面钝化层(103)以及露出芯片表面钝化层(103)的芯片电极(102)表面中间部分，所述树脂核心(105)设置在第一层再布线金属层(104)上，所述第二层再布线金属层(106)包覆在树脂核心(105)的外围，所述第一层再布线金属层(104)、树脂核心(105)和第二层再布线金属层(106)构成树脂核心柱，所述再布线金属表面保护层(107)覆盖在芯片表面钝化层(103)、第一层再布线金属层(104)和第二层再布线金属层(106)的表面，并露出树脂核心(105)顶部的凸点下金属层(106A)，所述焊球凸点(108)凸出设置在所述凸点下金属层(106A)上。
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