[实用新型]三端稳压器件有效

专利信息
申请号: 200920039381.9 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN201450005U 公开(公告)日: 2010-05-05
发明(设计)人: 孟浪;徐青青 申请(专利权)人: 常州银河世纪微电子有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/48;H01L21/60
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 周建观
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种三端稳压器件,包括稳压芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚和封装体,所述稳压芯片的背面贴装在第二引脚的第二贴片基岛上,稳压芯片的表面通过金属引线分别与三只引脚各自的贴片基岛电连接,稳压芯片、第一、三贴片基岛、第二贴片基岛的表面和两侧边均封装在封装体内,第二引脚的背面裸露在封装体外,所述封装体内还包括第一电容和第二电容,第一电容的背面贴装在第一贴片基岛上,第一电容的表面通过金属引线与第二贴片基岛电连接,第二电容的背面贴装在第三贴片基岛上,第二电容的表面通过金属引线与第二贴片基岛电连接。本实用新型的三端稳压器件达到了一体化的目的,不仅体积小,而且可靠性高。
搜索关键词: 稳压 器件
【主权项】:
一种三端稳压器件,包括稳压芯片(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、第三引脚(4)和封装体(7),其特征在于:所述稳压芯片(1)的背面贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)上,稳压芯片(1)的表面通过金属引线分别与第一引脚(2)的第一贴片基岛(2-1)、第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4-1)电连接,稳压芯片(1)、第一贴片基岛(2-1)、第三贴片基岛(4-1)均封装在封装体(7)内,第二贴片基岛(3-1)的表面和两侧边封装在封装体(7)内,第二引脚(3)的背面裸露在封装体(7)外,所述封装体(7)内还包括第一电容(5)和第二电容(6),第一电容(5)的背面贴装在第一贴片基岛(2-1)上,第一电容(5)的表面通过金属引线与第二贴片基岛(3-1)电连接,第二电容(6)的背面贴装在第三贴片基岛(4-1)上,第二电容(6)的表面通过金属引线与第二贴片基岛(3-1)电连接。
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