[实用新型]一种多层微波集成电路无效
| 申请号： | 200920040612.8 | 申请日： | 2009-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN201392834Y | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黄家栋 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214072江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层微波集成电路，其包括多层微波电路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路和微波芯片。多层微波电路主片和多层微波电路从片之间通过金属焊接层连接；多层微波电路从片采用多层印制板PCB，所述PCB顶层和底层均有金属薄层，PCB边缘有金属包边，PCB中有垂直接地孔连接PCB的顶层金属层和底层金属层，还有垂直互连孔连接PCB的顶层金属层和中间层金属层，以及中间层的互连；多层微波电路主片面积小于多层微波电路从片。其优点是：成本低，工艺简单，微波接地可靠，除主片可集成微波印制电路、微波芯片、半导体芯片和无源元件外，从片也可集成半导体芯片和无源元件，具有较大的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 微波集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种多层微波集成电路，包括多层微波电路主片(1)和多层微波电路从片(2)，所述多层微波电路主片上集成相互连接的微波印制电路(3)和微波芯片(4)，其特征是：多层微波电路主片(1)和多层微波电路从片(2)之间通过金属焊接层(5)连接；多层微波电路从片(2)采用多层印制板PCB，所述PCB顶层和底层均有金属薄层，PCB边缘包有金属边(6)；PCB中有垂直接地孔(7)连接PCB的顶层金属层(8)和底层金属层(9)，还有垂直互连孔(10)连接PCB的顶层金属层(8)和中间层金属层(11)或连接各中间层金属层(11)；多层微波电路主片(1)面积小于多层微波电路从片(2)。
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