[实用新型]无基岛半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 200920041727.9 | 申请日： | 2009-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN201417765Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李国发;陈俊毅;翁加林 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马明渡 |
| 地址： | 215153江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种无基岛半导体芯片封装结构，本实用新型在引线框设计中，保留导电焊盘，取消基岛，并向中央延伸导电焊盘长度。用导电焊盘的延伸段来替代基岛，作为晶粒的封装支撑体，而晶粒底面通过绝缘胶层与支撑体绝缘接触。与现有方形和矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构相比，进一步缩小了芯片封装尺寸，解决了以往基岛设计带来的尺寸限制性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 无基岛 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种无基岛半导体芯片封装结构，包括晶粒(1)、导电焊盘(3)、金线(4)以及环氧树脂(5)，其特征在于：在半导体芯片封装空间的下部，沿方形或矩形周边间隔布置导电焊盘(3)，各导电焊盘(3)从方形或矩形周边向中央延伸，并在中央形成一个悬空支撑区，晶粒(1)底面涂有绝缘胶层(7)，晶粒(1)位于该悬空支撑区上方，并通过绝缘胶层(7)与悬空支撑区内各导电焊盘(3)接触，晶粒(1)顶面上的各导电部分别通过金线(4)与各导电焊盘(3)电连接，其余封装空间中填充环氧树脂(5)。
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