[实用新型]软排线与电路板组件无效

专利信息
申请号: 200920043239.1 申请日: 2009-07-03
公开(公告)号: CN201467563U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 李浩成;彭小云;郑卫珍;陈羽花 申请(专利权)人: 今皓光电(昆山)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K9/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;许婉静
地址: 215321 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种软排线与电路板组件,包括软排线与电路板,其特征在于:所述软排线与电路板直接焊接相连。本实用新型的组件结构,利用软排线直接与电路板焊接,省掉原本电路板连接软排线用的连接器,整块模块式测试后客户端可省去测试整块模块且更易组装。电磁干扰问题也在设计电路板时一并考虑进去,利用电路板来克服电磁干扰,省掉贴控制电磁干扰的材料及工时。
搜索关键词: 排线 电路板 组件
【主权项】:
一种软排线与电路板组件,包括软排线与电路板,其特征在于:所述软排线与电路板直接焊接相连。
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