[实用新型]一种改进型精密激光对脆性基材的划片设备无效
| 申请号： | 200920043535.1 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201446355U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王桥飞;熊焰明;高敬一 | 申请（专利权）人： | 江苏伊施德创新科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种改进型精密激光对脆性基材的划片设备。其能提高激光束焦点重合精度，进而提高其划片精度。其包括X轴-Y轴移动工作台、至少一对激光头，所述激光头包括发光源、聚焦镜头，其特征在于：所述一对激光头的一侧激光头和其对应的聚焦镜头之间分别装有在绕X轴偏转的折射偏转镜、绕Y轴偏转的折射偏转镜，所述聚焦镜头对准所述工作台的置物台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 精密 激光 脆性 基材 划片 设备 | ||
【主权项】：
一种改进型精密激光对脆性基材的划片设备，其包括X轴-Y轴移动工作台、至少一对激光头，所述激光头包括发光源、聚焦镜头，其特征在于：所述一对激光头的一侧激光头和其对应的聚焦镜头之间分别装有在绕X轴偏转的折射偏转镜、绕Y轴偏转的折射偏转镜，所述聚焦镜头对准所述工作台的置物台。
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