[实用新型]硅片切割垫块加工机无效
| 申请号： | 200920045484.6 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201446476U | 公开（公告）日： | 2010-05-05 |
| 发明（设计）人： | 周永清 | 申请（专利权）人： | 宜兴市鼎科电子电力器材厂 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 方为强 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片切割垫块加工机，专门用于磨削硅片切割垫块的弧形凹槽，其特征在于包括机架，机架上设置有十字滑台及升降立柱，升降立柱位于十字滑台的一侧，磨削工作头及动力箱连接在升降导套上；十字滑台上设置有工作台，工作台上固定装置有切割垫块夹具。本实用新型结构简单，操作方便，提高加工硅片切割垫块的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 垫块 加工 | ||
【主权项】：
一种硅片切割垫块加工机，其特征在于：包括机架，机架上设置有十字滑台及升降立柱，升降立柱位于十字滑台的一侧，磨削工作头及动力箱连接在升降导套上；十字滑台上设置有工作台，工作台上固定装置有切割垫块夹具。
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