[实用新型]一种薄型功率模块有效
申请号: | 200920045634.3 | 申请日: | 2009-05-22 |
公开(公告)号: | CN201527972U | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 庄伟东 | 申请(专利权)人: | 南京银茂微电子制造有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/04 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 樊文红 |
地址: | 210002 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种薄型功率模块,包括顶盖和底座,所述底座包括底板和在底板周边模壳,模壳与底板粘接,底板的底层为陶瓷衬底,陶瓷衬底的上面设有金属层,金属层和陶瓷衬底直接结合形成DBC衬底,在DBC衬底上分布有芯片,芯片焊接在DBC衬底上;所述模壳的前后两侧面向上延伸,左右两侧分别在向外和向上两个方向上延伸,模壳的左右两端分别设有安装孔,安装孔的金属环与模块壳体一体成型,所述模壳上还设有电源端子插槽,电源端子插入电源端子插槽,并与壳体一体注塑成型;所述顶盖上与所述电源端子插槽相对应的位置上设有带螺母的插口;所述顶盖与底座固定连接。本实用新型消除了焊接疲劳,并大大提高了对于温度循环的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种薄型功率模块,包括顶盖和底座,其特征在于,所述底座包括底板和在底板周边的模壳,模壳与底板粘接,底板的底层为陶瓷衬底,陶瓷衬底的上面设有金属层,金属层和陶瓷衬底直接结合形成DBC衬底,在DBC衬底上分布有芯片,芯片焊接在DBC衬底上;所述模壳的前后两侧面向上延伸,左右两侧分别在向外和向上两个方向上延伸,模壳的左右两端分别设有安装孔,安装孔的金属环与模壳一体成型,所述模壳上还设有电源端子插槽,电源端子插入电源端子插槽,并与模壳一体注塑成型;所述顶盖上与所述电源端子插槽相对应的位置上设有带螺母的插口;所述顶盖与底座固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京银茂微电子制造有限公司,未经南京银茂微电子制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920045634.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:滚轴半圆型面的铣夹具
- 下一篇:小型精密排刀数控机床