[实用新型]低互调印制电路板天线有效
| 申请号： | 200920049868.5 | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN201421887Y | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 维克托·迪奥 | 申请（专利权）人： | 广州埃信电信设备有限公司 |
| 主分类号： | H01Q19/10 | 分类号： | H01Q19/10;H01Q21/00;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温 旭 |
| 地址： | 510663广东省广州市天河区大观路国*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低互调印制电路板天线，它的带状导体被分别制作在印制电路板介质基底的上、下表面，并通过支撑导体或/和馈电电缆的外导体以及安放在介质基底上的其他导体相互形成连接；支撑导体的第一个末端被连接到带状导体上，第二个末端被连接到反射接地板上而组成了平衡与不平横转换器并将辐射阵列支撑在反射接地板之上；电桥被安放在介质基底的上面，其第一个末端被连接到馈电电缆的内导体上，第二个末端被连接到介质基底上下表面的带状导体上。因此，与现有技术相比，本实用新型的天线具有较少的互调产物。 | ||
| 搜索关键词： | 低互调 印制 电路板 天线 | ||
【主权项】：
1、一种低互调印制电路板天线，包括由印制电路板构成的辐射阵列，至少还包括一根馈电电缆、一个电桥和支撑导体，所述辐射阵列被安放在反射接地板之上，在印制电路板的介质基底上设有带状导体，其特征在于：所述带状导体被分别制作在印制电路板介质基底的上、下表面，并通过支撑导体或/和馈电电缆的外导体以及安放在介质基底上的其他导体相互形成连接；所述支撑导体的第一个末端被连接到带状导体上，第二个末端被连接到反射接地板上而组成了平衡与不平横转换器并将辐射阵列支撑在反射接地板之上；所述电桥被安放在介质基底的上面，其第一个末端被连接到馈电电缆的内导体上，第二个末端被连接到介质基底上下表面的带状导体上。
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