[实用新型]端子料带结构及端子结构有效

专利信息
申请号: 200920050629.1 申请日: 2009-01-22
公开(公告)号: CN201352675Y 公开(公告)日: 2009-11-25
发明(设计)人: 涂学明 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R43/16 分类号: H01R43/16;H01R12/32;H01R13/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种端子料带结构,包括:一料带及连接于料带上的多数端子,所述料带上间隔地开设多个穿孔,其中每个穿孔内缘一侧形成一第一镀面,而每一所述端子则延伸设有连接至所述料带的焊接部,此外,一预断线设于所述焊接部与所述料带连接处,且所述第一镀面恰位于所述预断线上,所述焊接部具有相对的二预镀面,以及贯穿二所述预镀面的一抓持孔,其中二所述预镀面分别连接于所述第一镀面的两端。此端子料带结构,能够提高焊接的可靠性,从而使信号传输良好。
搜索关键词: 端子 结构
【主权项】:
1.一种端子料带结构,其特征在于,包括:至少一料带;多数端子,每一所述端子延伸设有一焊接部,所述焊接部连接所述料带,所述焊接部具有相对的二预镀面,及所述焊接部与所述料带连接处设有一预断线;多数穿孔,间隔设置于所述料带上,且每一所述穿孔对应每一所述端子,所述穿孔内缘一侧形成一第一镀面,且所述第一镀面恰位于所述预断线上,及所述第一镀面的两端分别连接二所述预镀面;多数抓持孔,每一所述抓持孔贯穿二所述预镀面;一金层,镀设于一所述预镀面、及所述第一镀面与所述抓持孔内壁上。
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