[实用新型]一种印制电路板压膜前预热装置有效
| 申请号： | 200920051468.8 | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN201399939Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李兆辉 | 申请（专利权）人： | 广州南沙华卓化工有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06 |
| 代理公司： | 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓桂 |
| 地址： | 511458广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于预热的印制板压膜前预热装置，它是在预热辊筒内安装电热管并固紧在预热辊筒内。当电热管导通电源时，其产生的热量辐射到预热辊筒上，并通过预热辊筒与基板的表面接触将热量传递到基板上，通过输送带便可对送入压膜机前的基板进行预热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 压膜前 预热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板压膜前预热装置，包括预热辊筒(1)，其特征在于：预热辊筒(1)内装有电热管(2)并固紧。
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