[实用新型]功率型发光二极管无效
| 申请号： | 200920054362.3 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN201408782Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 林建明;陈秀莲 | 申请（专利权）人： | 珠海市宏科光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李双皓 |
| 地址： | 519000广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耐高低温，高可靠性，高出光率的功率型发光二极管。适用于目前的，各种出光结构的功率型芯片封装，产品制造简单，使用一致性好。包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉；其中，所述电极套件包括有一对以上的电极，所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上；所述每根连线一端连接芯片，另一端连接相应电极的顶部。优选地，所述透镜采用耐高低温胶水固化制成。所述电极套件包括有三对电极。所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。所述热沉采用纯铜镀银材料制成。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、功率型发光二极管，包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉；其特征在于：所述电极套件包括有一对以上的电极，所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上；所述每根连线一端连接芯片，另一端连接相应电极的顶部。
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