[实用新型]无介质电热加温加湿装置无效
| 申请号： | 200920059942.1 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN201561483U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 郑茂林;郑博悦;刘爱芬 | 申请（专利权）人： | 北京亿海盛管材有限公司 |
| 主分类号： | F24D13/00 | 分类号： | F24D13/00;F24D19/00;H05B6/02;F24F6/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市通*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种无介质电热加温加湿装置，所述装置包括腔体、加热层、加湿层和绝缘层，加热层和加湿层设置在腔体内，加热层内充满能发生电热感应的半导电聚合物，加热层内平行通过火线和零线，火线和零线之间不形成回路，火线和零线的一端与电源导线连接，加热层外围为绝缘层，绝缘层上方为加湿层，加湿层上方对应的腔体上开有至少两个散湿孔。本实用新型提供的加温加湿装置制热效果好，电能利用率高，可将原来1J的功产生1J的热能变为1J功产生5J的热能；在制热过程的同时可以加湿，无需另外设置加湿器；而且制热过程中，无有害气体、粉尘排放，保护了环境。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 电热 加温 加湿 装置 | ||
【主权项】：
一种无介质电热加温加湿装置，其特征在于：所述装置包括腔体、加热层、加湿层和绝缘层，加热层和加湿层设置在腔体内，所述腔体由导热材料制作，所述加热层内充满能发生电热感应的半导电聚合物，加热层内平行通过火线和零线，火线和零线之间不形成回路，火线和零线的一端与电源导线连接，所述加热层外围为绝缘层，绝缘层上方为加湿层，加湿层上方对应的腔体上开有至少两个散湿孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京亿海盛管材有限公司，未经北京亿海盛管材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920059942.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
