[实用新型]一种V形槽结构的高密度积层印制板

摘要

本实用新型公开了一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体上的第一单元板组和第二单元板组，第一单元板组与第二单元板组之间以及第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间分别通过设置在主体两表面上的第一V形槽和第二V形槽间隔，所述第一单元板组和第二单元板组之间的间距d2的取值为：当主体板厚H小于0.6mm时，间距d2大于等于6mm；当板厚H大于等于0.6mm，小于等于0.8mm时，间距d2大于等于8mm；当板厚H大于0.8mm，小于1.6mm时，间距d2大于等于11mm；当板厚H大于等于1.6mm时，间距d2大于等于18mm。本实用新型的优点是：采用该结构的印制线路板，可以满足印制线路板生产工艺的要求，并提高材料的利用率，节约成本，方便元器件的安装，大大提高效率。

主权项

一种V形槽结构的高密度积层印制板，包括设置在主体上的第一单元板组和第二单元板组，第一单元板组与第二单元板组之间以及第一单元板组与第二单元板组内的各单元板之间分别通过设置在主体两表面上的第一V形槽和第二V形槽间隔，其特征在于：所述第一单元板组和第二单元板组之间的间距d2的取值为：当主体板厚H小于0.6mm时，间距d2大于等于6mm；当板厚H大于等于0.6mm，小于等于0.8mm时，间距d2大于等于8mm；当板厚H大于0.8mm，小于1.6mm时，间距d2大于等于11mm；当板厚H大于等于1.6mm时，间距d2大于等于18mm。